Zum Hauptinhalt springen

LLT.micro - HOCHPRÄZISE, UNIVERSELLE & MATERIALSCHONENDE LASERMIKROBEARBEITUNG

Bei der Lasermikrobearbeitung geht es nicht allein um die wirtschaftliche Fertigung von Kleinstbauteilen. Vielmehr spielt auch die hochpräzise und schonende Prozessierung empfindlicher Produkte und Materialien eine entscheidende Rolle, wenn es um Qualitätskriterien in der Medizintechnik, der Mikroelektronik oder der Schmuckindustrie geht. So ist bspw. die Qualität oder Gratfreiheit von Schnittkanten in der Regel ebenso wichtig wie die Ausbringungsmenge.

Die LLT.micro vereint Modularität und Technologien, diese Herausforderungen zu meistern. Die kompakte Anlage kombiniert Positioniergenauigkeiten von bis zu ± 3 µm und hochdynamische Direktantriebe mit effizienten Faserlasern und schonenden Ultrakurzpulslasern.

Download Datenblatt "LLT.micro"

Highlights

  • Mikroschneiden, -schweißen, -bohren und -strukturieren

  • Bis zu ± 3 µm Positioniergenauigkeit

  • Laserbearbeitung von 2D-, 3D- und zylindrischen Bauteilen

  • Verfahrbereich (X, Y, Z): bis zu 500 mm x 500 mm x 400 mm

  • Faser– und Femtosekundenlaser mit Festoptik und Galvo-Scanner

  • Höchste Präzision und Dynamik für hervorragende Bearbeitungsergebnisse

  • Effizient und schonend für filigranste Geometrien und empfindliche Materialien

  • Breiter Anwendungsbereich für Schneid-, Schweiß, Bohr- und Strukturierprozesse

Angebot anfragen

APPLIKATIONEN - EINSATZMÖGLICHKEITEN FÜR DIE LLT.micro

SPEZIFIKATION

Technische Daten LLT.micro
Applikationen Laserschneiden
Laserschweißen
Laserbohren
Laserstrukturieren /-abtragen
Prozessierbare Bauteile 2D-Bauteile
3D-Bauteile
zylindrische / rohrförmige Bauteile
Prozessierbare Materialien Metalle
Polymere
Keramiken
Gläser
Polykristalline Diamanten
Halbleitermaterialien (z. B. Silizium)
Leiterplattenmaterialien
Prozessierbare Materialstärken Bis zu 2 mm
Bahngenauigkeit Bis zu ± 3 µm
Wiederholgenauigkeit Bis zu ± 1 µm
Verfahrbereich (X * Y * Z) bis zu 500 mm * 500 mm * 400 mm
Verfahrgeschwindigkeit bis zu 50 m/min
Laserquellen Faserlaser
Ultrakurzpulslaser
(kombiniert mgl.; standardmäßig zwei Wellenlängen [515 nm; 1.030 nm])
Bearbeitungsoptiken Festoptik (kombiniert mit Galvo-Scanner mgl.)
Galvo-Scanner (kombiniert mit Festoptik mgl.)
Spezial-Bohroptik
Aufnahmekapazität des Kreuztisches Bis zu 50 kg
Drehachse (optional) Direktantrieb
3D-Bearbeitung (optional) Bis zu 6 Achsen
Kipp- und Schwenkachssystem
Motorisch schwenkbarer Bearbeitungskopf
CNC-Steuerung Beckhoff
Maschinengestell Granit
Abmessungen (B * T * H) ca. 1.700 mm * 1.600 mm * 2.200 mm
Gewicht ca. 4.000 kg
(je nach konkreter Maschinenkonfiguration)

Optionen

  • Kombination von Faserlaser und Femtosekundenlaser

  • Kombination von Festoptik und Galvo-Scanner

  • Integration von Dreh-, Kipp-, Schwenkachsen und motorisch schwenkbarem Bearbeitungskopf

  • Visionsystem für automatische Mess- und Prüfaufgaben

  • Intuitive Erstellung von Schweißpfaden am Livebild

  • Pneumatische Spannsysteme und automatisches Bauteilhandling

  • Anbindung von Filter- und Kühlsystemen

Steuerung & Software

  • CNC-Steuerung von BECKHOFF

  • Ergonomische 22“ Dual-Touch-Screen Benutzerschnittstelle

  • Handbediengerät für Einrichtarbeiten und manuelle Positionierung

  • Direkte Programmierung an der Maschine oder parallel am Arbeitsplatz

  • CAD-CAM Software zur CNC Programmerstellung

BILDER

Kontakt